IoT機器向け開発エコシステムとスマートビルディングのデモをEmbedded Technology 2015に出展

私たちの身の回りのあらゆる「モノ」が、つながり、スマートになるIoT社会の到来に伴い、企業から個人まで、さまざまなレベルの幅広い開発者にとって、迅速かつ低コストな電子機器の開発が必要とされています。STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Embedded Technology 2015（ET2015）において、業界で最も充実したIoT機器向け開発エコシステムと、それを応用したスマートビルディングのデモを出展する他、組込みシステム向けの各種最新ソリューションを展示します。

ARM^® Cortex^®-Mプロセッサを搭載した32bitマイクロコントローラ（マイコン） STM32を中心とするSTの開発エコシステムは、演算、センシング、通信、電力制御、信号処理、セキュリティなど、電子機器の主要ブロックを開発することが可能です。各種STM32用開発ボード「Nucleo」、センサ、通信用IC、NFCタグ、モータ・ドライバなどを搭載した拡張ボード「X-Nucleo」、および多数のコードライブラリを含むソフトウェア開発ツール「STM32Cube」で構成されています。この開発エコシステムは、IoT機器をはじめとするあらゆる電子機器の試作開発において、最も包括的かつ使いやすい開発エコシステムの一つとなっており、従来の開発負荷を大きく削減することを目的としています。

ET2015において、STは、建物におけるエネルギー効率、セキュリティおよび快適性の向上につながるアイデアを提案するため、このIoT機器向け開発エコシステムを利用したスマートビルディングのデモを実施します。このデモは、NFCタグや顔認証モジュールによるID・生体認証、大気圧センサによる高度検出、電源制御用ICを使用したワイヤレス給電、測距センサによる自動照明制御、環境センサによる温湿度検知、MEMSマイクロフォンとBlutooth^® Low Energy（BLE）通信を組み合わせた空調の音声制御で構築されています。これらの技術は、より安全な入退室システム、屋内の位置情報に基づく拡張現実（AR）サービス、電子機器のワイヤレス給電、照明・空調をはじめとする電子機器の自動制御、屋内外の環境情報検出など、建物のスマート化につながるさまざまな機能への応用が考えられます。

また、ブース内には、技術者向けに、この開発エコシステムの利便性を体験できる特設コーナーも設置しています。このコーナーでは、各種STM32マイコンを搭載した17種類のNucleoボードの他、BLE対応ネットワーク･プロセッサ、ブラシレス・モータおよびステッパ・モータ用ドライバ、NFCタグ、モーション・センサ & 環境センサおよび測距センサを搭載した6種類のX-Nucleo拡張ボードを用意しており、各アプリケーション毎に統合開発環境を使用したサンプルプログラムの実行を体験できます。

その他、STは、ARM Cortex-M4搭載の高性能32bitマイコンSTM32F4、BLE対応ネットワーク・プロセッサ、ならびにビーム・フォーミングによる環境雑音の除去や不快なハウリングの抑制が可能なMEMSマイクロフォンを組み合わせ、連続音声通信のデモを展示します。この技術は、各種リモコンやウェアラブル機器などへの応用が考えられています。また、STM32を搭載した通信用モジュールを、スマートフォンから操作するデモも行います。

また、STM32F7を使用したテラプローブ社製「TeraFaces™」の顔認証ソリューションを用いて、人間の顔を認証するデモを実施します。ARM Cortex-M7を搭載するこのマイコンは、最大216MHzの高い性能と、LCDコントローラ、カメラ・インタフェースなどの豊富なペリフェラルを小型パッケージに実装しており、組込み用顔認証技術としては世界最速の高精度な認証と、世界最小クラスのモジュール・サイズ（3cm角）の実現に貢献しています。顔認証技術は、住宅やオフィスの入退室システムのさらなる安全性や機能性を高めるだけでなく、従来持ち歩いていたキー（鍵）を不要にすることで、私たちの暮らしの利便性を向上させます。

ネットワーク化された生活家電や住宅向けには、TCG（Trusted Computing Group）で定義されたセキュリティ仕様であるTPM（Trusted Platform Module） 2.0に準拠し、物理層で最高レベルの安全性を実現したセキュア･マイコンを用いて、暗号・復号化、デジタル署名の生成・検証を行うデモを実施します。また、指紋・虹彩認証による将来の住宅の入退室システムなどに利用できるSTのセキュア・マイコンは、人々の暮らしの利便性を向上せさるIoT機器をサイバー攻撃から保護する世界最高水準の耐タンパ性を提供します。

さらに、電力制御分野向けには、半導体製造プロセスを用いて、ガラス基板上に薄膜固体リチウムを形成した最新の超薄型バッテリを展示します。このバッテリの厚さは僅か220µm、電流値は0.7mAです。また、固体電池であることから、発火や爆発といった危険性が無く、ウェアラブル機器やセンサ・ノードなど、私たちの身の回りで使われる超小型端末の電源に理想的です。

その他、STブースでは、環境センサ、測距センサ、デジタル電源制御用IC、バッテリ充電IC、モータ制御用IC、NFCタグなどを使用した各種デモならびにボードをご覧頂けます。

*TeraFacesは株式会社テラプローブの日本ならびにその他の国における商標または登録商標です。