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【Webinar】組込みエンジニア必見!STM32マイコンでAWSクラウド連携

概要

近年クラウドと連携した製品は多く、生活家電、ウェアラブル機器などのコンスーマ機器や、ビル/ファクトリー・オートメーションなどのインダストリアル製品等、クラウド通信の機能実装は製品開発における1つのプロセスです。このWebinarでは、STM32マイコン搭載の開発ボードからAWSクラウドへすぐに接続可能な、クラウド通信の機能実装に最適なソリューションを解説します。また、膨大なAWSのクラウド・サービスの中から、組込みエンジニアが知っておくべき必修サービスとその導入事例をご紹介します。クラウド連携のシステム開発に興味のある方は、ぜひご参加ください。

会期

2021年10月14日(木)

日時

14:00 ~ 15:00

会場

オンライン(Microsoft Teams)
※参加ご登録が完了された方に、Microsoft Teams のWebinar参加のためのURLを送付いたします。

対象者

STM32マイコンおよびクラウド連携のシステム開発をご検討中の方、STM32マイコンの使用経験があり、AWSクラウドへの接続を検討されている方、組込み開発の経験者でクラウド接続の開発を行う方

  • ※ビジネス利用でご検討中の方に限ります。
  • ※半導体関連メーカーおよび各販売代理店、また当社が競合と認識している企業関係者の方、ならびに学生の方のご参加はご遠慮ください。
  • ※個人およびフリー・メールアドレスによる参加申込みはお断りしています。
  • 参加費

    無料

    参加条件

    参加お申込みにはSTの汎用マイコン / マイクロプロセッサ サイトへの会員登録が必要です。
    また、セミナーを共催するアマゾンウェブサービスジャパン株式会社への個人情報の共有についての同意が必要です。

    プログラム

    時間
    プログラム
    14:00 ~ 14:20
     AWSサービスへ接続するためのSTM32エコシステムのご紹介と解説
    14:20 ~ 14:50
     AWSサービスの解説と、事例のご紹介
    14:50 ~ 15:00
     質疑応答
     

    参加申込み受付を終了いたしました。
    多数のご応募ありがとうございました。