その他：BSSOCKET＋LSPACKシリーズ

・BGA IC用ソケットを実装するのに、専用基板を製作する必要はありません。
・BGA ICサイズのBSSOCKETで、信号をZ方向に約3mm引出し可能です。
　また、BGA ICと同じ半田ボール接続の為、実装用のTHやネジ穴が不要です。
・BGA ICをLSPACKに搭載し、BSSOCKETと嵌合して使用する構造です。
・対応ボールピッチ寸法：0.5mmピッチ以上
・標準品ラインナップもございます。

◆量産前のプログラム動作検証に使用可能です。
◆BGA ICの載せ替えが可能な為、Flash,RAM容量の違うパッケージを搭載する事が可能です。
◆市場品改修の際、BGA ICをリワークし本シリーズを使用する事で、調査および選別等に使用可能です。
◆BGA IC開発時、バージョンアップ毎に「リワークおよび実装」という手間を省く事が可能です。

【その他】
・BGAパターンを配したカスタム基板で機能アップしたり、信号を取出すといった事も可能です。
・LSPACKを使用せず、BSSOCKETに直接嵌合する事も可能です。
　※詳細はお問い合わせ下さい。

BGA IC搭載（BSSOCKET＋LSPACK）

パートナーサイト	概要
パートナーサイト	概要・特徴
既存品ラインナップ	既存品ラインナップ