その他：NQPACKシリーズ

・表面実装タイプのICソケットです。
・取付け用のネジ穴が不要かつQFP IC周辺のチップ部品を逃げられる構造です。
・対応パッケージ形状：32ピン,0.8mmピッチ　～　272ピン,0.5mmピッチ

◆量産前のプログラム動作検証に使用可能です。
◆QFP ICの載せ替えが可能な為、Flash,RAM容量の違うパッケージを搭載する事が可能です。
◆市場品改修の際、QFP ICをリワークしNQPACKシリーズを使用する事で、調査および選別等に使用可能です。
◆QFP IC開発時、バージョンアップ毎に「リワークおよび実装」という手間を省く事が可能です。

【その他】
・ICおよびHQPACKの代わりにYQPACKとカスタム基板を組み合わせる事で、様々な機能を実現可能です。
・例えばBGA IC ⇔ QFP ICの変換が可能な為、QFPパッケージが無い状況でもプログラムの検証作業が可能です。
　※周辺回路等の搭載も可能です。詳細はお問い合わせ下さい。

QFP IC搭載（NQPACK＋HQPACK）

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